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新聞資訊 · 行業(yè)新聞 · / 2015-12-29

中國在陸買買買戰(zhàn)略能買來臺灣芯片的技術(shù)嗎

 2015年,中國紫光已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體的熱門金主,背上扛著似乎是整個中國的先進,發(fā)動全球買買買,大家一片唱衰臺灣半導(dǎo)體行業(yè),但是這些技術(shù)是用金錢能買到的嗎,我們先來盤點一下臺灣這些牛逼的半導(dǎo)體公司,看看我們究竟差他們多少年。

  在芯片產(chǎn)業(yè)來看,如果按分工的不同,現(xiàn)在可以劃分成上游的IC設(shè)計、中游的晶圓生產(chǎn)、下游的封裝和測試。而臺灣恰好整條產(chǎn)業(yè)鏈都已經(jīng)參與進來,況且在全球位于領(lǐng)先的位置。我們來了解一下這些牛逼的半導(dǎo)體巨頭。

  IC設(shè)計企業(yè)

  其實在IC設(shè)計這里,在臺積電出現(xiàn)之前,基本上都是IDM公司,也就是這些公司從上游到生產(chǎn),都是自己完成的,英特爾和三星就是當中的優(yōu)越代表。但在晶圓代工產(chǎn)業(yè)起來了以后,就涌現(xiàn)出了一大批無晶圓廠家,美國的高通、臺灣的聯(lián)發(fā)科,乃至中國近年來崛起的展訊、全志、瑞芯微等一大批廠商都是無晶圓廠商的代表。我們來看一下臺灣的無晶圓廠。

  聯(lián)發(fā)科

  ( 一) 公司簡介

  1、沿革與背景

  聯(lián)發(fā)科技股份有限公司成立于1997年5月28日,早期為聯(lián)電集團轉(zhuǎn)投資之半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司,是無線通訊及數(shù)字媒體芯片整合系統(tǒng)方案之主要供應(yīng)商,排名全球前十大半導(dǎo)體芯片廠,公司原為光儲存控制芯片制造商,后切入手機芯片制造,在數(shù)字電視產(chǎn)品蓬勃發(fā)展下,聯(lián)發(fā)科又投入數(shù)字電視控制IC的開發(fā),并且成為市場龍頭。

  聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品主要應(yīng)用于光儲存、高解析度DVD、無線通訊、高解析度數(shù)字電視等領(lǐng)域。

  公司于2001年7月在臺灣證券交易所掛牌上市,簡稱聯(lián)發(fā)科,代碼2454.TW??偛吭O(shè)于新竹,在中國大陸、新加坡、印度、日本、韓國、美國、丹麥、英國等地設(shè)有銷售及研發(fā)子公司。

  營業(yè)項目與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

  2015年1月,公司進行組織重整,產(chǎn)品部門如下:

  A.無線產(chǎn)品事業(yè)群

  事業(yè)部包括無線通訊、無線產(chǎn)品開發(fā)、無線軟體開發(fā),以及最新的無線穿戴產(chǎn)品、客戶與產(chǎn)品應(yīng)用等,專攻智慧型手機、功能型手機、穿戴式裝置。

  高階手機芯片之品牌名為Helio,為主要產(chǎn)品,均為八核心以上,再細分頂級的X系列與中階P系列。

  B.家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群

  事業(yè)部包括家庭智能BU、家庭顯示及客制化芯片BU、家庭技術(shù)開發(fā)BU,應(yīng)用于電視、平板電腦、光儲存、影音裝置

  C.無線聯(lián)通事業(yè)部

  應(yīng)用于無線網(wǎng)通設(shè)備、路由器等

  D.數(shù)據(jù)中心網(wǎng)路事業(yè)部

  以Data Center微型伺服器為主

  聯(lián)發(fā)科于2015年3月1日宣布,將成立策略投資部門“聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資”,以3億美元注資于半導(dǎo)體系統(tǒng)和裝置、網(wǎng)路機屬設(shè)施、服務(wù)與務(wù)聯(lián)網(wǎng)等新創(chuàng)公司,以建立公司為主的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),并于2015年下半年陸續(xù)公布投資策略與計畫。

  2015年第3季產(chǎn)品線占營收比重:智慧型手機用IC與平板電腦用IC占60~65%、數(shù)字家庭IC(含晨星 )占30~35%、網(wǎng)路通訊IC占5~10% 。其中,手機芯片為LTE占約40%;以核心數(shù)區(qū)分,營收比重為雙核心占25~30%、四核心占45~50%、八核心占20%。

  2015年第2季產(chǎn)品線占營收比重:智慧型手機用IC占48%、平板電腦用IC占6%、數(shù)字家庭IC(含晨星)占25%、網(wǎng)路通訊IC占9%、功能性手機IC占6%、光碟機驅(qū)動IC占5%。其中,LTE占約30%;以核心數(shù)區(qū)分,營收比重為雙核心占40~45%、四核心占40~45%、八核心占10~15%。

  2015年第1季產(chǎn)品線占營收比重:智慧型手機及平板電腦用IC為55~60%、數(shù)字家庭IC(含晨星)占20~30%、網(wǎng)路通訊IC及功能性手機分別占5 ~10%。以核心數(shù)區(qū)分,八核心占15~20%。

  2014年產(chǎn)品營收比重為手機芯片相關(guān)占67%、光碟機驅(qū)動IC占7%、數(shù)字電視IC(含晨星)占23%。

  ( 二) 產(chǎn)品與競爭條件

  1、產(chǎn)品與技術(shù)簡介

  聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品線涵蓋光儲存、數(shù)字家庭及行動通訊等應(yīng)用領(lǐng)域,是全球唯一提供IC解決方案橫跨電腦資訊科技、消費性電子及無線通訊領(lǐng)域的IC設(shè)計公司。

  聯(lián)發(fā)科主要產(chǎn)品可分為兩大類,一類為光儲存控制芯片,包括PC相關(guān)之DVD-RW控制芯片,以及消費性應(yīng)用之DVD Player控制芯片;第二類則是手機芯片。目前手機產(chǎn)品已跨入WCDMA、TD-SCDMA及LTE(含F(xiàn)DD、TDD)等S智慧型行動裝置等應(yīng)用領(lǐng)域。

  聯(lián)發(fā)科推出802.11ac Wi-Fi解決方案MT7612x系列,以及MT 6582新款四核心智慧型手機芯片,013年第三季量產(chǎn)。MT 6592八核心芯片解決方案于2013年第四季正式量產(chǎn)。LTE modem芯片于2014年初開始進入量產(chǎn)階段,而LTE SoC 智慧型手機芯片則于2014下半年量產(chǎn)。

  2014年1月,聯(lián)發(fā)科推出多模多頻LTE 數(shù)據(jù)機平臺MT6290,支援LTE Release 9 Category 4版本,上下傳輸速率分別為150Mbit/s及50Mbit/s,且支援FDD-LTE、TD- LTE、DCDC- HSPA +、TD-SCDMA, EDGE和GSM/ GPRS的語音及數(shù)據(jù)通訊,MT 6290 LTE modem可與其現(xiàn)有的手機基頻處理器相容。

  MT6290可搭配聯(lián)發(fā)科的RF IC MT6169,MT6169支持8個主要射頻輸入,包含3個高頻段、2個中間頻段及3個低頻段,再加上8個射頻輸入支援分集增益。

  2014年,公司將持續(xù)推出八核、雙核與四核SoC、平板big.LITTLE架構(gòu)芯片、多模LTE通訊芯片及物聯(lián)網(wǎng)芯片支新產(chǎn)品。

  LTE智慧型手機今片產(chǎn)品,3、5 模LTE Modem芯片將搭配AP共同出貨,2014年Q2開始量產(chǎn);2014年Q3推出LTE SOC芯片,將陸續(xù)推出支援CDMA 2000的全模LTE芯片及65 bit AP芯片。


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