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近期各個(gè)消費(fèi)都注意到，和電腦和手機(jī)相關(guān)的配件價(jià)格悄悄在漲價(jià)，特別是固態(tài)硬盤和內(nèi)存，從去年下半年到今年年初，漲幅達(dá)到了30%。雖著商品價(jià)格上下浮動(dòng)是比較正常的市場現(xiàn)象，但是我們都知道，在電子方面，同等的性能價(jià)格一般都會(huì)走低，即使有走高情況，一般也不會(huì)漲幅太大，同時(shí)也不會(huì)持續(xù)太久，像2011年受日本3.11大地震影響，雖然TDK公司的部分電子料市場上價(jià)格有所上漲，但是隨著受影響的工廠恢復(fù)，電子料的整體價(jià)格又恢復(fù)到正常水平，但此次的電子配件漲價(jià)，在沒有大事件的影響下，還能持續(xù)這么久，那就有些說不通了。
 
  受缺料、缺工影響，印刷電路板（PCB）、DRAM、面板三大電子業(yè)關(guān)鍵零組件淡季報(bào)價(jià)同步涌現(xiàn)漲價(jià)潮，其中PCB廠面對(duì)成本上漲壓力，以硬板大廠外傳喊漲逾三成最大。 市場預(yù)期，在成本轉(zhuǎn)嫁順利下，華通、欣興、健鼎等PCB大廠營運(yùn)將相對(duì)有撐。
 
  市調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，因缺貨情況延續(xù)，預(yù)估今年DRAM首季報(bào)價(jià)上漲二成以上，第2季合約價(jià)也有望持續(xù)上漲超過一成；至于面板，近一個(gè)月以65寸電視面板漲幅最明顯，并列三大漲價(jià)零組件之一；如今PCB也吹起漲價(jià)潮。
 
  PCB有“電子產(chǎn)品之母”之稱，面對(duì)諸多關(guān)鍵材料銅箔基板、銅箔等報(bào)價(jià)持續(xù)走高，業(yè)界盛傳，硬板大廠今年罕見在淡季提高報(bào)價(jià)，外傳漲幅逾三成不等。
 
  盡管遭點(diǎn)名的相關(guān)廠商未透露報(bào)價(jià)漲幅，但業(yè)界解讀，面對(duì)上游銅箔價(jià)格去年迄今上漲約六成，加上銅箔基板、玻纖布廠紛紛調(diào)高報(bào)價(jià)5％至一成不等，PCB硬板廠營運(yùn)首當(dāng)其沖，不得不在淡季調(diào)高報(bào)價(jià)。
 
  業(yè)界指出，PCB硬板大廠去年未立即反應(yīng)各式材料成本提高，直到今年首季才調(diào)高報(bào)價(jià)，主要是反映材料成本提高及產(chǎn)線缺工等情況。
 
  市場觀察，從PCB上游銅箔與銅箔基板供應(yīng)情況分析，因搶料情況未顯著改善，對(duì)中小型硬板PCB廠今年上半年將存在更大成本壓力，相對(duì)大型PCB廠較有議價(jià)優(yōu)勢。