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　　手機(jī)，PC,平板但凡用到芯片的產(chǎn)業(yè)就離不開(kāi)硅晶圓生產(chǎn)，但是目前整個(gè)硅晶圓生產(chǎn)市場(chǎng)被全球五大廠(chǎng)商把控，信越半導(dǎo)體市占率27%，勝高科技（SUMCO）市占率26%，環(huán)球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%，主要是日韓企業(yè)，這些我國(guó)來(lái)講不是一個(gè)好消息。

　　信越集團(tuán)于1967年設(shè)立了“信越半導(dǎo)體”，對(duì)高質(zhì)量半導(dǎo)體硅的生產(chǎn)做出了巨大貢獻(xiàn)。信越的半導(dǎo)體硅事業(yè)始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及實(shí)現(xiàn)了SOI硅片的產(chǎn)品化。

　　SUMCO是全球第二大半導(dǎo)體硅晶圓供貨商，已于近日宣布投資約3.97億美元增產(chǎn)旗下伊萬(wàn)里工廠(chǎng)，是近十年來(lái)首次大規(guī)模增產(chǎn)，預(yù)計(jì)于2019年上半年將12寸硅晶圓的月產(chǎn)能提高11萬(wàn)片。

　　環(huán)球晶圓是中美矽晶的子公司，2012年收購(gòu)?fù)ㄟ^(guò)前身為東芝陶瓷的CovalentMaterials（現(xiàn)為CoorsTek）的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)，擴(kuò)大了業(yè)務(wù)范圍。后通過(guò)收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓制造與供貨商SunEdisonSemiconductor一躍成為第三大硅晶圓供貨商。

　　全球第四大硅晶圓廠(chǎng)商Siltronic總部位于德國(guó)慕尼黑，資料顯示公司在德國(guó)擁有150/200/300mm的產(chǎn)線(xiàn)，在美國(guó)有一座200mm的晶圓廠(chǎng)，在新加波則擁有200和300mm的產(chǎn)線(xiàn)。

　　LGSiltron是LG旗下制造半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)材料——半導(dǎo)體硅晶片——的專(zhuān)門(mén)企業(yè)。SK集團(tuán)于今年1月份收購(gòu)了LGSiltron51%的股份，并于今年5月份表示將收購(gòu)公司剩余49%的股份，以此打入半導(dǎo)體材料和零件領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)的垂直整合。

　　在我國(guó)積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力投資12寸晶圓廠(chǎng)和智能手機(jī)、云端服務(wù)器需求的驅(qū)動(dòng)下，硅晶圓的市場(chǎng)需求大增。SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)2,978百萬(wàn)平方英寸，連續(xù)5季出貨量創(chuàng)下歷史新高。硅晶圓價(jià)格持續(xù)走高且?guī)状髲S(chǎng)商少有擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，因此普遍認(rèn)為硅晶圓將持續(xù)供不應(yīng)求。

　　對(duì)于半導(dǎo)體硅晶圓而言，大陸產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)不及世界先進(jìn)水平，這對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的后續(xù)發(fā)展是一個(gè)不利的因素，因此要實(shí)現(xiàn)芯片自主替代目標(biāo)亟需打破硅晶圓等材料方面的國(guó)外壟斷。雖然這個(gè)目標(biāo)目前還不能實(shí)現(xiàn)，但是我們卻不得不早制定好的計(jì)劃和策略。在現(xiàn)代社會(huì)，芯片是一個(gè)國(guó)家戰(zhàn)略核心所以，只有自己能掌握技術(shù)，才能讓國(guó)家處于安全之中。