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MLCC供應(yīng)鏈中的瓶頸存在以及客戶正在做些什么來克服它。MLCC供應(yīng)鏈中瓶頸的性質(zhì)，并首先展示了MLCC如何在非常小的外殼尺寸下產(chǎn)生電容遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他電介質(zhì)能力。鉭非常接近，因此也受益于高盤MLCC的短缺情況。

MLCC的一些客戶正在做的事情，尤其是消費(fèi)類AV，照明，電源，工業(yè)和一些傳統(tǒng)的ICE汽車生產(chǎn)線正在審查下表，以確定他們是否可以創(chuàng)建限制高密度陶瓷暴露的替代參考設(shè)計(jì)，特別是在競(jìng)爭(zhēng)有限的地區(qū)。

市場(chǎng)背后的驅(qū)動(dòng)因素是手機(jī)和便攜式計(jì)算。汽車只是引起了電動(dòng)汽車新應(yīng)用的關(guān)注。傳統(tǒng)的ICE制造商正在失去對(duì)UTH應(yīng)用的支持，因?yàn)閷?duì)貴金屬的需求苛刻，盈利能力很難實(shí)現(xiàn)。電視機(jī)，家庭自動(dòng)化，家用電器，尤其是家用顯示器的復(fù)雜解決方案消耗大量MLCC;用于加密貨幣交易的視頻卡消耗耗電量大的應(yīng)用特定集成電路和相關(guān)支持MLCC）必須為手機(jī)零件支付高額費(fèi)用。由于手機(jī)的大量改進(jìn)，全球消費(fèi)類AV部門的無源元件收入同比減少 - 隨后決定元件制造商停止支持消費(fèi)類AV及相關(guān)產(chǎn)品，為MLCC帶來競(jìng)爭(zhēng)。一位供應(yīng)商指出，黑匣子產(chǎn)品的物料清單是如此龐大，被動(dòng)部件如此之?。?.8％），以適應(yīng)短缺部件的競(jìng)爭(zhēng)并不是一個(gè)主要問題，因?yàn)樵谄渌I(lǐng)域可以節(jié)省成本。

技術(shù)障礙保持競(jìng)爭(zhēng)最小化，客戶透明度有限，認(rèn)為所有MLCC都是一樣的，以高電容生產(chǎn)MLCC的技術(shù)需要特定的專業(yè)知識(shí)，因?yàn)樵摦a(chǎn)品不僅要求其外殼尺寸小，而且必須符合電壓要求和厚度要求。似乎增加的厚度方程確實(shí)限制了競(jìng)爭(zhēng)格局，并導(dǎo)致一些供應(yīng)商落后于技術(shù)路線圖。

為什么MLCC短缺可能持續(xù)5年：

研究表明，供應(yīng)商需要多長(zhǎng)時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)每立方厘米陶瓷MLCC電容值的突破。路線圖難以實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)，需要長(zhǎng)期接觸陶瓷和金屬堆疊技術(shù)才能獲得有利可圖的結(jié)果。高蓋BME MLCC工藝非常嚴(yán)格，產(chǎn)量比不斷變化。這限制了業(yè)務(wù)中的供應(yīng)商在電容+外殼尺寸方程式中實(shí)現(xiàn)了下一級(jí)別，并且還為其他供應(yīng)商在陶瓷電容器中的進(jìn)入設(shè)置了障礙，并且使得替代電介質(zhì)或不相關(guān)電子元件的制造商幾乎無法實(shí)現(xiàn)。

這種技術(shù)障礙和替代電介質(zhì)與MLCC規(guī)模經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)的能力有限使我們相信資本支出可能有限，而MLCC的短缺可能持續(xù)長(zhǎng)達(dá)5年。這種額外的高價(jià)格吸引力將使制造商遠(yuǎn)離無利可圖的業(yè)務(wù)部門，使客戶尋找替代解決方案。納米技術(shù)在MLCC技術(shù)進(jìn)步中的應(yīng)用可能需要長(zhǎng)達(dá)90個(gè)月。上表顯示了供應(yīng)商在如此小的外殼尺寸中有效掌握陶瓷和金屬以及堆疊層的存放技術(shù)是多么困難。這樣做的供應(yīng)鏈很窄，能夠完成它的供應(yīng)商數(shù)量仍然有限。這種技術(shù)差距可能會(huì)在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)造成MLCC的長(zhǎng)期短缺。

MLCC的短缺預(yù)計(jì)將推動(dòng)對(duì)二級(jí)供應(yīng)商的需求，而高端BME MLCC的利潤(rùn)吸引力將確保工具和資本支出將集中在最有利可圖的細(xì)分市場(chǎng)。這也將影響特殊的陶瓷消費(fèi)，因?yàn)楣?yīng)商不支持無利可圖的業(yè)務(wù)部門?？蛻魧で笃胶馄溆∷㈦娐钒迮c替代參考設(shè)計(jì)，其中可能包括諸如聚合物鉭，聚合物鋁和SMD薄膜芯片電容器之類的替代電介質(zhì)，其厚度，外殼尺寸和電壓允許。它還標(biāo)志著通過集中精力開發(fā)和擴(kuò)大生產(chǎn)集成無源器件和集成無源基板的能力，特別是手機(jī)模塊和智能手表業(yè)務(wù)，共同努力減輕對(duì)MLCC的需求的開始。