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新聞資訊 · 行業(yè)新聞 · / 2019-01-22
TDK制作所已經(jīng)商業(yè)化并開始批量生產(chǎn)毫米波(60GHz * 1)射頻天線模塊創(chuàng)建下一代無線網(wǎng)絡(luò)所需的高速寬帶通信。
1. 發(fā)展背景
隨著諸如超高清(HD,4K)視頻,增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)之類的因特網(wǎng)內(nèi)容所需的帶寬增加,對于更快的因特網(wǎng)通信的需求正在增長。此外,構(gòu)建覆蓋廣闊區(qū)域的有線網(wǎng)絡(luò)需要大量的電纜和勞動力,并且構(gòu)建和維護(hù)該基礎(chǔ)設(shè)施的成本也是相當(dāng)大的。新的毫米波RF天線模塊將通過支持IEEE802.11ad * 2毫米波無線LAN標(biāo)準(zhǔn),有助于創(chuàng)建利用60GHz頻率的下一代無線網(wǎng)絡(luò)。
此外,TDK制作所設(shè)計(jì)的這種新模塊在室外應(yīng)用中表現(xiàn)良好,例如在電信運(yùn)營商的基站中。由于采用了獨(dú)立開發(fā)的LTCC * 3,它實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的通信質(zhì)量,同時(shí)具有高耐熱性和高防潮性。
預(yù)計(jì)新模塊將用于廣泛的應(yīng)用,例如用于移動電話基站之間的通信,包括下一代5G無線通信,用于Wi-Fi熱點(diǎn)之間的通信,以及用于智能城市中的無線通信網(wǎng)絡(luò)。
2.產(chǎn)品特點(diǎn)
新毫米波RF天線模塊的特征如下。便于每通道高達(dá)4.62Gbps * 4的通信,并支持IEEE802.11ad無線LAN標(biāo)準(zhǔn)。
使用專有的LTCC電路板實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的天線波束成形,能夠促進(jìn)高精度60GHz頻帶通信。除了通過獨(dú)立模塊進(jìn)行通信之外,通過組合多個模塊,可以擴(kuò)展通信范圍并將數(shù)百米的室外基站鏈接到多千兆位通信。
LTCC電路板具有高耐熱性和低吸濕性,可實(shí)現(xiàn)出色的運(yùn)行可靠性,即使在室外基站環(huán)境中也能使用。
由于LTCC的低損耗材料特性,高效的天線模塊操作實(shí)現(xiàn)了IC與天線之間的低傳輸線損耗。
模塊化的RFIC和天線封裝無需設(shè)計(jì)新的毫米波RF電路,這將減少開發(fā)新網(wǎng)絡(luò)設(shè)備所需的人力。
3.未來發(fā)展
TDK制作所將通過開發(fā)各種通信模塊,為實(shí)現(xiàn)IEEE802.11ay * 5的實(shí)際應(yīng)用而為下一代網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)建做出貢獻(xiàn),目前正在進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化,作為5G下一代移動通信標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)更快無線局域網(wǎng)。
相關(guān)說明:
(1)、不需要無線電許可證安裝基站的頻段
(2)、采用60GHz高頻頻段的下一代無線通信標(biāo)準(zhǔn),以實(shí)現(xiàn)高速通信
(3)、低溫共聚物陶瓷的縮寫:指在1000℃或更低溫度下焙燒的陶瓷
(4)、用于無線通信中傳輸?shù)念l帶
(5)、建議的下一代高速無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)將接替IEEE802.11ad